前面已经提及,Z119的C面变化是非常大的,中轴被键盘框架包裹,腕托独立设计,都有各自的作用。其中,一体成型的铝合金框架还有很多其他变化。在上一代Z的报道当中,我们曾采访了Z的设计团队,得知一体成型的铝合金键盘框架的制造难度是相当高的,在挖一个又一个键帽的孔时,非常难控制整个面板的厚度,稍微不慎,加工中的铝合金就会厚度不均,成为废品。
在电源键的设计上,两代Z也有着一定的区别,上方的Z119辨识要轻松一些。
而现在,Z119的铝合金框架结构更为复杂,对工艺水平的要求进一步提高。除了覆盖到中轴之外,中轴两端侧面也被包裹进来,而且整个C面的铝合金都有包边设计,合金材质向下延伸,包裹了一部分边缘。这样做的好处是大大加强了C面边缘的强度,形成一个立体的框架将机身内部严实地保护起来,与此同时还有更为美观的附赠品。
Z119的拉丝处理表面看起要比下方的上一代Z更具档次
为了了解VAIO的工艺水平,我们对铝合金框架进行了厚度测试。中轴以一定弧度弯曲的部分是比较难以控制厚度的,也是加工过程中容易变薄的地方之一,实测厚度为0.834mm;键盘两个键帽孔之间的部分也是加工的难点,在挖孔过程中这部分的厚度也不容易控制,实测这部分厚度为0.991mm;包边是为提高C面的物理安全性,这就要求这部分材质更为坚固一些,实际测试也表明了这一点,这部分厚度为1.222mm。从实测的情况来看,Z119工艺非常精湛,铝合金框架工艺水平很高,厚度分布合理,内部结构复杂,能够提供很好的物理安全性,视觉效果也是非常不错的。
上一代Z与Z119在腕托上的对比,上方是Z119,下方是上一代Z。
Z119的顶盖采用了碳纤维,硬度高而质量轻,多数读者对这一材质的特性都较为了解。在顶盖设计上,Z119在包含LED面板、碳纤维顶盖、特殊塑料涂层之后,厚度依然控制在了3.156mm,并且在大力的按压下,屏幕依然不会出现水波纹,兼顾了轻薄与物理安全,是很棒的设计。Z119的底部是塑料材质,不过并非常见的PC+ABS塑料,而是PC+ASA塑料,ASA是一种三元聚合物,和ABS结构类似,与ABS一样具有极佳的机械物理性能,除此之外,与ABS相比,ASA还具有非常好的耐候性,简而言之,就是在外界的侵蚀中,ASA能够保持稳定,不会老化和褪色。这种侵蚀包括紫外线的照射、各种清洁用品的腐蚀性、日晒雨淋与强风等。
上方的Z119显卡模式切换键具备三个方向,下方是上一代Z。
另外,ASA还能够防静电,减少表面灰尘的聚集。这种材质用作Z119的底部,有多方面的考虑,其一自然是塑料材质易于加工,其上可以布置很多用于固定内部固件的机构件和各种凹槽;其二则是优良的耐候性,能够让Z119的底部历久常新;其三,与镁铝合金相比,这种材质重量的控制更好。