MCPLive > 杂志文章 > 华硕P7P55D EVO主板深度体验

华硕P7P55D EVO主板深度体验

2009-09-04马宇川 牛唱《微型计算机》2009年8月下

在本刊2009年7月下,我们已经抢先对Intel即将发布的Lynnfield核心处理器进行了详细测试,并对其配套芯片组P55也进行了相关评测,相信大家从中感受到了Intel下一代主流平台的强大威力。不过稍显遗憾的是,由于测试时间较早,测试中的主板与处理器都属于工程样品,并不能代表产品的终形态。那么实际上市的P55主板是怎样的呢?处理器在加入PCI-E控制器后,超频性能是否受到影响?还能支持Braidwood Support闪存加速技术吗?

为了让各位读者了解P55主板的真实状况,本刊此次特别对华硕电脑送测的一款接近上市标准的P55主板进行了体验。下面就让我们拨开笼罩在P55主板上的神秘云霾,看看P55主板带给我们的到底是惊喜还是失望?不过在体验开始之前,还是先让我们回顾一下P55芯片组的技术特性,以及上次测试中P55主板所暴露的问题。

优势与问题并存

P55芯片组是Intel为下一代Lynnfield核心处理器设计的使用平台。由于PCI-E 2.0总线控制器、内存控制器已经全部集成在处理器中,因此,P55芯片组的主要功能是起控制存储、音频与网络设备的作用,并提供一定的扩展插槽。其作用仅相当于传统意义上的南桥,所以P55芯片组采用简洁的单芯片设计方案来实现以上功能。与此同时,考虑到主板芯片组在系统中作用的变化,该芯片组的名称也由北桥MCH以及南桥ICH变为了PCH(Platform Controller Hub),中文名称叫做“平台控制中心”。


P55芯片组的PCH采用65nm制程工艺、28×28的FCBGA封装

规格方面,P55 PCH为用户提供了14个USB 2.0接口、8个PCI-E 2.0通道、6组SATA 2.0存储设备接口,并拥有Rapid Storage Technology技术,可组建RAID 0/1/5/10磁盘阵列。需要特别指出的是,P55芯片提供的SATA接口中,有两个接口是采用了FIS(Frame Information Structure,帧信息结构)切换机制的端口倍增器,也就是说一个接口可以连接多个存储设备,这些设备可以同时工作并进行数据传输。

在上次测试中,P55工程主板表现出了不俗的性能,其磁盘性能、USB性能的表现都相当突出,P55平台功耗也有一定程度的降低。不过由于测试时间较早,测试中的主板与处理器都属于工程样品,因此在测试中我们发现P55工程主板存在以下一些问题:

1.首先是布局不合理,在上次测试中使用的P55主板上,P55 PCH的安放位置与显卡插槽的位置较近,并使用较高的散热器,导致第一根PCI-E x16显卡插槽无法使用双插槽设计的大型显卡,第二根PCI-E x16显卡插槽无法使用。

2.BIOS中没有调节处理器频率的项目,无法进行超频。

3.在P55主板上出现了Braidwood Support加速技术使用的闪存盘插槽,然而根据Intel的官方资料,只有定位更高的P57芯片组才能支持此技术,那么P55主板是否支持Braidwood Support呢?

接下来就让我们通过对华硕P55主板的深度体验,看看以上问题是否能得到解决。

分享到:

用户评论

用户名:

密码: