2009-08-26 00:00:00 | 作者：小烈

一直为了在处理器中保持稳定的地位，AMD日前在HotChips会议中确认他们12核的Opteron处理器（亦是Magny-Cours）将在2010年第一季度到来。它也是之前官方所称的Opteron6000，采用了HyperTransport&nb...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：小烈

虽然索尼在日本发布新品时忘记告诉我们这两款DVD播放器的分辨率了，但我们可是不会忘记多看几眼这个整合出来的新孩子的。新品型号分别是DVP-FX370和DVP-FX740DT，他们都有一个惹人眼的7英寸显...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：小烈

据报道，台湾半导体厂商TSMC日前高调的宣布，他们的28nm已经研制成功，并分别将28nm低功耗SiON（28nmLP）、28nm高性能HKMG（28nmHP）和28nm低功耗HKMG（28nmHPL）用于64MBSRAM芯片中，这对于率先制造...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：小烈

宜丽客近日在本土发布了超迷你的nanoSSD，目前有8GB和16GB两种规格，仅重8g，体积娇小（25x6.5x39mm），使用办法也相当的简单，只需通过SATA接口插在主板上就可立马实现75MB/s（读）和30MB/s（写）...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：Ben

《微型计算机》7月上刊中的《走进整合时代》一体电脑专题报道对如今的一体电脑产品进行了全面的分析，对其各种应用类型的区分我也十分认同。不过，在此我想要对文中未能提及的一个现象...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：紫雷 CC

Intel一手制造了2009年下半年笔记本电脑市场的CULV新热潮，而作为便携与性能佳完美结合的13英寸机型则是CULV市场中的新宠。目前，国内消费者对13英寸CULV机型的关注主要集中在三款产品上，分...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：但蒙

电子产品回收计划现今受到越来越多的关注。坐落于加利福尼亚州罗斯维尔的电子垃圾回收中心，建成于1997年，占地2万平方米，承担着各类电子设备的回收任务，其中包括显示器、打印机、各种...[全文]

2009-08-26 00:00:00 | 作者：马宇川

技嘉GA-MA770T-UD3P主板采用AMD 770+SB710的芯片组搭配方式，其处理器接口为原生AM3，是一款专门针对AMD AM3处理器的独立芯片组主板产品。其北桥虽然不支持组建CrossFireX，但可以为用户提供22条PCI-E 2.0...[全文]

2009-08-25 00:00:00 | 作者：刘东

无论耳麦还是音箱，都是爱乐一族不可或缺的产品。不过从以往使用经验来说，使用音箱就势必会影响他人休息，而听耳麦又无法将美妙的声音与大家一起分享。近期，双飞燕推出的天婵三...[全文]

2009-08-25 00:00:00 | 作者：小烈

对于华硕对Eee系列的偏爱，这是大家有目共睹的事实，经过半个月的时间，华硕终于在众人的翘首以待中把搭载了离子平台的三位新主角请上台，他们分别是：20英寸的ET2002/ET2002T和22英寸的ET2203...[全文]