SPT超量镀银技术解析

“SPT超量镀银” （Ultra-much silver plating technology）

iGame研究所在新的iGame显卡PCB（印刷电路板）内覆全球第一家“SPT超量镀银”工艺（Ultra-much silver plating technology），这是目前业界唯一一家采用售价昂贵的超量银作为材质用于显卡上，并且在银的使用量上高于业界的标准。

每个接触点要工作上1000000次，更耐久！

事实上，早在2003年便有品牌推出过镀银PCB，但是一直技术与成本尚未成熟。而今天iGame工程师将把这样的材质与技术普及化，并独家升级为SPT超量镀银工艺。据iGame工程师表示，经过多次测试验证，SPT超量镀银技术相较于目前业界显卡镀铜PCB、抗氧化板（OSP板）和喷锡板设计优势突出。在每一个元件与PCB电路层接触的过程中，如果采用镀银处理，可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映，可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。

约2倍电子导通率，改善超频下的稳定性！

特色：

1.有效提升超频。

2.加强散热减少费热。

3.环保/更耐久。