超华丽超有料 技嘉顶级890FX主板评测
高端玩家新宠 技嘉890FXA-UD7主板
AMD借助于平台化概念在DIY市场上名利双收的同时，也为广大玩家提供了更实用、便捷的全方位解决方案。自从2007年AMD首次提出平台化概念以来，Spider（蜘蛛）、Dragon（龙）两代产品在市场上的成功都验证着这一理念的正确性。上月底，随着羿龙II X6 1000T系列处理器和8系列主板芯片组正式发布，配合HD 5000系列显卡全面推广，AMD又推出了新一代3A平台LEO（狮子）。
来自技嘉的顶级产品890FXA-UD7已经上市
作为AMD LEO（狮子）平台的主要构成部分，同期发布的890FX芯片组备受关注，相对上代产品790FX，定位为高端独显平台的890FX进一步升级并拥有更多特性，不仅加入了对SATA 6.0Gbps、Turbo Core等新技术的支持，还能与羿龙II X6 1000T系列处理器搭配，为用户奉上顶级应用性能。
技嘉890FXA-UD7拥有数量众多的PCIe插槽、几乎排满的背板接口和硕大的北桥散热器。
技嘉在板卡行业浸淫多年，自然在顶级产品的研发方面占有相当优势，AMD发布890FX芯片组之后技嘉在第一时间推出相关产品，其中890FXA-UD7以全面的功能设置、精良的做工成为目前强悍的890FX主板之一，下面我们就通过外观赏析和实际测试了解一下这款产品的使用效能。
AMD 890FX芯片组特性
AMD 890FX芯片组支持AM3/AM2+处理器，HT总线带宽5.2GT/s，提供44条PCI-E总线信道，其中32条组成四条PCI-E 2.0 x16插槽，支持双路x16、四路x8等不同模式的CrossFireX，剩余的信道可以组成六条PCI-E 2.0 x1插槽或者一条PCI-E 2.0 x4插槽。
890FX还加入了新的I/O虚拟化技术IOMMU 1.2(输入输出内存管理单元)。AMD早在2008年初就发布了这种技术，和AMD-V技术一样可以提供更大的吞吐量和可升级性，提高整个系统的效率、可靠性和安全性。
在制程工艺方面，890FX和上代790FX一样采用台积电65nm工艺制造，热设计功耗也是19.6W，而此前发布的整合芯片组890GX已经改用台积电55nm工艺，只不过因为集成了图形核心而使热设计功耗达到25W。890FX北桥芯片通过4GB/s带宽的ALink Express III总线连接新南桥SB850，支持6个SATA 6Gbps、14个USB 2.0、PCI、IDE、高清音频、千兆以太网和两条PCI-E 2.0信道。
Turbo Core是AMD为应对Intel Turbo Boost而提出的多核心动态加速技术，但实现原理和方式有明显不同，主要是在多线程应用中保持六个核心全速，需要高频率的时候则让其中三个核心降速(低800MHz)、另外三个核心加压并提速(大幅度400-500MHz)，同时内存频率也会随之变化，全程都不会超过处理器的大热设计功耗和电气限制。这一过程是完全基于硬件的，在BIOS中开启后即自动运行，用户无需干预，但可以借助新版的AMD OverDrive 3.2.1进行监视。
AMD独立开发的AOD(AMD OverDrive)超频软件，简单易用清晰易读的接口，搭配AMD 羿龙II AM3黑版CPU优异的超频能，一直深受AMD用户的喜爱。而通过特别为此平台所设计支持的黑版内存，便可启动AOD内的Black Edition Memory Profile功能，加载预存且已经优化的SPD值，彻底发挥内存高速效能。
外观一
首先，技嘉890FXA-UD7主板采用XL-ATX板型，尺寸达到32.5cm x 24.4cm，比普通ATX主板大一些，以至于只有为数不多几款指定机箱可以装下这个庞然大物，在技嘉官方提供的机箱支持列表上我们可以看到联力、Tt等著名外设厂商的身影。
主板基于AMD 890FX+SB850芯片组设计，支持新的AM3处理器，并向下兼容，各方面配置都是技嘉目前AMD系列主板中规格高的，扩展方面提供了6根PCIe插槽，并支持高16GB DDR3 1866（OC）双通道内存，支持高4路显卡交火。
主板散热部分配备了两个可互相更换的散热模块，一个是已经安装在主板上的水冷头，另一个就是随包装附赠的双热管风冷模块，这个风冷模块会占用一个机箱后面板扩展位。
拆下一体式热管散热器可以看到处理器供电部分，这款主板采用了豪华的8+2相设计，更精良的元件充分保障了平台运作稳定性，可以满足目前顶级的AMD六核心处理器工作需要。
虽然主板提供了六个PCIe 16x插槽，但并不是所有插槽都工作在PCIe 16X模式下，而是包括了两个PCIe 16x插槽、两个PCIe 8x插槽和两个PCIe 4x插槽，支持 2-way/ 3-way/ 4-way ATI CrossFireX技术。
外观二
南桥部分提供的功能非常丰富，其中由SB850南桥芯片提供6个SATA 6Gb/s口，并支持SATA RAID 0, RAID 1, RAID5, RAID 10 和JBOD，板载GIGABYTE SATA2芯片可以对较老设备提供支持，提供1个IDE插座支持ATA-133/100/66/33规格，多可连接2个IDE设备，同时提供2个白色的SATA 3Gb/s插座，支持RAID 0、RAID 1及JBOD功能。通过JMicron JMB362芯片在后面板上提供了2个eSATA 3Gb/s口，而iTE IT8720芯片则提供1个软盘驱动器插座。
除了上述接口以外，南桥芯片还为用户提供14个USB2.0接口，8个在后面板，其中包括2个eSATA/USB Combo，另外6个需由电缆从主板内USB插座接出。内建的NEC D720200F1芯片单独提供两个USB3.0接口。
在主板PCIe插槽旁边可以看到几个扩展功能芯片，其中包括2个Realtek 8111D芯片(10/100/1000 Mbit)，支持线路汇整功能和智能双网卡切换功能。旁边的Realtek ALC889 芯片则可以为用户提供High Definition Audio，支持2/4/5.1/7.1声道、Dolby Home Theater杜比环绕音频技术、S/PDIF输入/输出和CD音频输入。
技嘉890FXA-UD7主板的后面板被密密麻麻的接口占满，可以看到包括IEEE1394、S/PDIF等在内的各类常用接口，IEEE1394由板载T.I. TSB43AB23芯片进行支持。
技嘉第三代超耐久技术
对于定位高端的旗舰级主板，各大厂商向来都在做工用料上不计成本，力求做到好，这点技嘉也不例外，890FXA-UD7主板上也采用了技嘉独创“第三代超耐久技术”。
所谓第三代超耐久技术就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜，协助主板更迅速地降低运作温度，增加电源效率而且能够提升讯号传输品质，让超频后的系统更加稳定。相对传统主板1盎司纯铜制造技术，拥有耐久、省电、低温、高效四大特点。
技嘉“第三代超耐久系列主板”除2盎司纯铜电路板设计外，还有全日系50,000小时超耐久固态电容 、比一般铁质核心电感更高电源效益的高品质亚铁盐芯电感及低电阻式电晶体等高阶被动元件，能有效降低电源耗损及运作温度。
所有第三代超耐久主板还全部使用双硬件DualBIOS保护专利等技术，当原BIOS数据损毁或失败时, 会自动由备用的硬件BIOS去作恢复存取程序，使用更加便捷。
另外890FXA-UD7还采用了技嘉333技术，所谓333技术其实就是USB 3.0、SATA3和USB 3倍力电源供应的统称，其中USB 3.0接口传输速度可至5Gbps，相较以往的USB 2.0接口，NEC SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的传输带宽，USB 3倍力电源供应则可以为USB设备提供稳定的电源供应。SB850南桥芯片则提供6个原生高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps)端口并支持RAID 0, 1, 5, 10，能有效提升储存接口带宽至 6Gbps ，传输率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的两倍。
