MCPLive > 杂志文章 > HTC将在Tegra设备上采用Broadcom芯片

HTC将在Tegra设备上采用Broadcom芯片

2009-09-24小烈MCPLive.cn

以经常与高通合作而闻名的HTC,自己也是旗下大多智能手机产品采用高通芯片的厂家。然而,根据媒体DIGITIME的报道,以后HTC很可能还将选择性价比更高的Broadcom双核CPU方案,这个举动很可能会使HTC发布更多中低端的智能手机,譬如像HTC Touch2和HTC Tattoo。

而根据台湾方面的消息称,HTC目前已经在基于NVIDIA Tegra平台和来自ST-Ericsson的3.5G芯片上研制相关产品了,但是并未提及首款设备何时上市。

分享到:

用户评论

用户名:

密码: