AMD锐龙7000系列移动处理器解读

AMD在2023年CES上发布了全系列锐龙7000系列移动处理器以及Radeon RX 7000系列移动GPU产品。从2月开始，AMD锐龙7000系列笔记本新品已经陆续上市，需要注意的是，今年的AMD锐龙移动处理器有多种架构、多代产品并存。为了帮助大家更清楚地了解新品的定位、性能和产品情况，我们特地对新品处理器的规格、性能等进行解读和梳理，请看本文带来的详细解读内容。

锐龙7000：不再只是一个架构，而是一个家族

AMD在锐龙7000系列产品命名上采用了全新的方法。锐龙7000系列移动处理器不再和某一种单独的架构挂钩，而是包含了从Zen 2到Zen 4不同类型的架构。AMD这样做的优势在于，之前设计的架构也可以得到很有效地利用，而不是简单的一退了之。比如Zen 2系列产品虽然在游戏本市场已经无法带来良好的竞争优势，但是在入门级产品、低功耗产品方面还是能带来非常不错的使用体验和攸关的性价比，与此类似的还有Zen 3、Zen 3+等架构对应的处理器产品。

由于锐龙7000系列不再单独和架构对应，因此AMD在产品命名上也做出了改变。AMD给出的清单显示，锐龙7000系列型号的第三位数，将代表其采用的具体架构。比如锐龙7020对应的是Zen 2架构、锐龙7030对应的是Zen 3架构、锐龙7035对应的是Zen 3+架构，锐龙7040和锐龙7045对应的都是Zen 4架构。说到Zen 4架构，我们再简单介绍下。Zen 4架构是AMD最新推出的处理器微架构，相对Zen 3架构来说主要有以下改进：对芯片的关键部分（如前端、执行引擎、加载/存储层次结构以及每个内核上的双倍L2缓存）进行了重新设计，使得IPC性能提升13%；采用台积电5nm工艺，大幅提升能效比；增加了一块新的前端设计模块以优化执行管道的数据导入；增加了用于加速机器学习和计算密集型工作负载、AI加速的AVX-512指令集等。回顾起来，Zen 2架构的IPC性能提升了15%，Zen 3架构的IPC性能提升了19%，因此Zen 4架构也是AMD第三个具有两位数IPC提升的微架构。

在其他规格方面，由于不同系列的产品所采用的架构和核心结构都不一样，因此无论是集成的RDNA GPU配置、USB 4配置还是AI引擎支持等方面都存在差异，我们具体解读如下：

●锐龙7045系列是目前锐龙7000系列处理器性能最强的系列。它采用Zen 4架构，面向高端游戏玩家、生产力用户等。锐龙7045系列采用台积电5nm工艺制造，以高频率、高性能为主，功耗方面为55W~75W可调设计。其他特性方面，锐龙7045系列支持USB 4，在集成显卡方面只拥有2个采用RDNA 2架构的GPU单元，考虑其市场定位，厂商一般都会为其配备独立显卡，因此只需要处理器拥有基本的显示功能即可。

●锐龙7040系列主要面向主流用户，它采用Zen 4架构，搭配最多拥有12个RDNA 3架构的GPU单元的集成显卡，目前泄露的一些测试显示，这款集显的性能甚至可以比拼GTX 1650等独立显卡，非常强劲。另外，锐龙7040还支持USB 4，可以选配AI引擎。工艺方面，这款处理器采用了台积电的4nm工艺制造，主要追求高密度和高性能功耗比。

●锐龙7035系列面向现代主流用户，它采用Zen 3+架构，集成显卡使用RDNA 2架构，最多拥有12个单元。工艺方面采用台积电6nm工艺制造，支持USB 4等特性，整体规格和性能和上一代锐龙6000系列非常接近。

●锐龙7030系列目前发售的型号全部定位于低电压的U系列，也就是面向超轻薄市场。CPU方面采用Zen 3架构、GPU则是Vega架构，最多拥有8个GPU单元。这款处理器采用的是台积电7nm工艺制造，不支持USB 4等先进特性，整体规格和之前的锐龙5000系列移动处理器非常接近。

●特别提一下锐龙7020系列，该系列的处理器并非之前的锐龙4000系列移动处理器改名。锐龙4000系列移动处理器采用的是台积电7nm工艺，集成显卡是Vega架构，但是锐龙7020系列采用的是台积电比较新的6nm工艺，处理器部分是Zen 2架构，GPU部分则换成了RDNA 2架构（2个单元）。虽然台积电7nm工艺和6nm工艺基本上是完全兼容的，但是更换了GPU架构意味着需要重新流片测试，这也证明AMD可能很看好这款APU产品，其市场寿命比想象的要更长一些。

在了解完了产品相关信息后，我们再来分析AMD本次采用不同代次架构混用的原因。简单来说，这种情况的出现极有可能是由于AMD为了降低设计、制造和市场成本，同时满足细分市场的多样化需求，而采用这种混合的产品策略。

比如锐龙7040系列通过频率、核心数量上的差异，覆盖了锐龙9、锐龙7和锐龙5三种不同型号，最多8颗核心、最少6个。采用Zen 3和Zen 3+架构的锐龙7030和锐龙7035系列，则主要覆盖锐龙7、锐龙5两个档次的产品，同样是最多8个核心、最少6个。最后则是入门级的锐龙3系列，全部为超低功耗也就是“U”后缀，架构上Zen 3+、Zen 3甚至Zen 2都有覆盖，最多4核心。

总的来看，AMD通过锐龙7000系列处理器重新规划、设计和整合了自己的产品线，将从Zen 2到Zen 4的四代产品架构纳入到锐龙7000系列型号下，打破了之前产品型号对架构型号一一对应的传统，使得一个产品型号可以对应多个架构和多代制程。从市场角度来看，AMD的做法是非常合理的，AMD现在可以覆盖从顶级性能到入门级性能、高功耗到超低功耗全部市场，极大地加强了AMD的产品型号密度，使得AMD几乎不再存在布局“盲区”，而统一的锐龙7000命名又带来了市场宣传上的一致性。对消费者来说，只要价格合适、性能、续航等完全满足需求，是什么架构其实没有必要在乎，这样一个双赢的举动是AMD在市场方面做出的一种创新性战略。

移动端“核战”开始：锐龙7045系列最高16核心

在有关产品命名和相关架构信息公布后，AMD公布了产品的分类情况。目前，锐龙7000系列移动处理器分为以下几类：

1.TDP在15W~28W的U系列，主要面向超轻薄笔记本。AMD在发布会上宣称Zen 4架构的锐龙7040系列会有U系列产品，但目前还没有发布。当前锐龙7000系列移动处理器的U系列只有锐龙7035、锐龙7030和锐龙7020三类产品。

2.TDP在35W~54W的HS和H系列，主要面向轻薄、全能本市场。构成HS系列的锐龙7000系列移动处理器包含锐龙7040和锐龙7035这2个系列。也就是说只有Zen 3+和Zen 4两个架构的产品才能进入锐龙7000系列移动处理器HS的分类。

3.TDP在55W~75W的HX系列，主要面向高性能市场。最高型号为锐龙9 7945HX，拥有16个大核心和32线程，最高频率可达5.4GHz，TDP为可配置的55W~75W。HX系列全部采用Zen 4架构、以CCD+IOD的Chiplet的方式实现，核心数量最多16个、最少6个。

AMD本次在全系列处理器上还带来了一些重要改变，其中一个是功耗，比如H和HS系列处理器的功耗全部都是35W~54W可调，HX、U系列虽然给出了默认功耗值，但是也给出了可调节范围。对H和HS系列处理器来说，不存在默认功耗这一概念了，厂商可以根据自己的机型设计等，选择35W~54W中的任何一个数值。考虑到目前移动处理器的功耗释放和性能挂钩，因此用户在选择H和HS系列处理器的时候，需要关注厂商宣传的功耗释放数据，U系列和HX系列也最好查询参考。

另一个变化是H系列和HS系列，这两者是完全一样的系列，只是更改了名称。比如锐龙9 7940H和锐龙9 7940HS是完全一样的。出现这种设定的原因是考虑到之前AMD在中国市场推广H系列处理器并留下了不错的市场反应，消费者对H系列情有独钟，于是专门为中国市场保留了H系列命名。不过本代产品所有的H和HS系列都采用了AMD可配置功耗 (cTDP)的设计，无论是采用H还是采用HS后缀，配置特性都一样，厂商根据用户喜好和销售地区选择型号即可。

在AMD的官方定义中，U系列将面对日常计算、主流轻薄类型的笔记本电脑，HS（也包含H系列）和U系列将适用于超轻薄，或者高性能超薄产品，HX系列则面向生产力产品或者极致性能用户。

我们重点来看看HX系列处理器产品。AMD目前的HX系列处理器全部集中在锐龙7045这个系列上，一共有四款产品上市，分别是锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX、锐龙7 7745HX和锐龙5 7645HX。这四款产品全部采用了和桌面处理器一样的CCD+IOD的方式，不同的是，超过8核心的处理器是2个CCD+IOD，低于8核心的处理器则是1个CCD+IOD，这一点也是和桌面处理器相同的。接口方面，HX系列目前采用的是AMD Socket FL1接口，外观尺寸比桌面使用的AM5接口要小一些，毕竟对移动平台来说，没有一寸空间是多余的。

目前锐龙9 7945HX采用和桌面锐龙9 7950X一样的16核心32线程的规格，全大核设计，最高频率为5.4GHz，相比桌面版的5.7GHz略低，TDP配置为55W~75W可调。在这里有一个很有趣的现象就是基准频率。

可以看出，核心数量最多的锐龙9 7945HX的基准频率最低，加速频率最高，核心数量最少的锐龙5 7645HX的基准频率最高，但是加速频率相对较低。这意味着锐龙9 7945HX这样的超多核心处理器在默认状态下，绝大部分核心都将处于较低的频率和较低的功耗之下，毕竟如此多的核心，如果全核频率提升的话，55W TDP功耗是无论如何也控制不住的。因此，锐龙9 7945HX这类超多核心处理器的频率调度可能是一个有趣的话题。考虑到AMD在之前的Zen 3、Zen 4的桌面处理器上有类似的经验，比如将2个CCD中在高频率下更稳定的某个CCD挑出，然后将其中高频率更容易稳定的核心挑出，并推荐系统优先使用“优秀”CCD的“优秀”核心以获得更高的频率和更好的性能功耗比，AMD应该也将此经验应用在了HX系列处理器上。毕竟对移动设备而言，全核心高频率在现有工艺下应该是几乎无解的。

锐龙5 7645HX处理器在规格上看起来容易让人疑惑。因为相比锐龙5 7640H或HS，也是6个核心、基准频率甚至更高来到了4.3GHz，最高频率同样为5.0GHz，那么这两者的定位是否有冲突呢？实际上，由于HX系列处理器采用的是和桌面处理器一样的Zen 4 CCD，因此7645HX的L2+L3缓存配置为38MB，相比之下，锐龙7040系列处理器由于还是单芯片的APU设计，其L2+L3缓存总量为22MB。考虑到游戏等应用对L3缓存容量相对更为敏感，再加上HX系列TDP更高、功耗释放更大，能够在更高频率上坚持更久的时间，因此整体来看，锐龙5 7645HX在CPU的性能方面应该是高于锐龙5 7640H或HS处理器的。

特性方面，AMD宣称锐龙 7045系列处理器是目前最顶尖的移动游戏平台，为移动创作人员带来了强悍的性能和大量的全新技术等。具体到性能方面，对比AMD上一代产品，锐龙9 7945HX的CINEBENCH单核心比锐龙9 6900HX高大约18%，多核心则高出大约78%，当然，多核心性能表现如此优秀的原因主要还是锐龙9 7945HX拥有16个核心，而锐龙9 6900HX只有8个核心。

AMD还给出了一些游戏性能方面的数据。比如锐龙9 7945HX对比锐龙9 6900HX，在四款游戏中最多带来了62%的帧率提升，至少也有29%。这里的比较其实包含了2方面的因素，一方面是HX系列的确架构更先进、频率更高且功耗释放数值更大，另一方面则如前文所说，HX系列L3缓存更大，这就在游戏应用方面显示出极为卓越的表现了。

总结

总的来说，AMD在2023年的移动处理器布局方面真的非常激进。考虑到英特尔第13代酷睿移动处理器凭借大小核心架构带来了极为卓越的性能，人们还一度担忧AMD应该怎么办。没想到AMD直接将桌面的Zen 4 CCD+IOD全盘端到了移动平台上来，并凭借比英特尔先进得多的制造工艺（台积电5nm对比Intel 7）和创新的Zen 4微架构，带来了更低的功耗和更卓越的性能功耗比。非常期待AMD锐龙7045、锐龙7040系列的性能表现和实际使用体验，不出意外的话，这两个系列的产品应该是2023年移动市场的“当红炸子鸡”。

此外还可以看到，AMD在今年的移动产品布局方面非常有针对性。AMD通过重整产品系列，带来了全新的锐龙7000系列移动处理器，并且纳入了包括Zen 4、Zen 3+、Zen 3、Zen 2在内的多代产品，推出了锐龙7045、锐龙7040这样采用全新技术、架构和工艺的产品，形成了对英特尔的全面竞争态势。可见AMD在今年的移动市场上的确带来了官方口号中“同超越、共成就”的态势，值得期待。