甩掉包袱竞争力提升 变革催生全新AMD

作为全球第二大CPU生产厂商，AMD的一举一动都会引起业界的广泛关注。近段时间，AMD更是因为先后经历了换帅、启动全新的品牌推广计划、拆分制造业务这三项重大变革而吸引了无数眼球，这一系列的动作意味着什么，对AMD自身和业界分别会造成什么样的影响？变革之后的AMD会更强大吗？

为了扭转持续亏损的局面，近AMD可谓是动作频频，从CEO鲁毅智让位给年轻的继任者德克•梅尔，再到全球启动新品牌推广计划，再到拆分制造业务，AMD正在经历一场脱胎换骨式的变革。经过这“三把火”之后，AMD丢掉了沉重的包袱，将逐渐演变成一家以技术为核心的，专注于芯片研发的公司。那么在“轻装上阵”之后， AMD是否能够东山再起呢？

换帅如换刀

2008年7月18日，46岁的德克•梅尔接替了鲁毅智AMD CEO的职位，成为AMD的第三代掌门人。退居二线的鲁毅智对自己的继任者一直赞赏有加，这使得人们非常期待在这位年轻的CEO的带领下，AMD所走的道路会和以往有何不同。那么这位技术人员出身的领导者相比鲁毅智会有哪些不同？AMD在他的领导之下又会发生哪些变化呢？

德克•梅尔：我们只做设计（设计台词）

梅尔在上任后的一系列言论表明他是一位非常务实的领导者，AMD与鲁毅智在任时将会有很大差异。上任之后他谈得多的就是如何让AMD盈利。梅尔说：“AMD新的公司战略不包括追求新潮技术的内容，因为这样做的代价不仅非常昂贵，而且不会给AMD的业务和客户带来更多附加利益。”目前AMD在GPU领域不做强单卡，而采用一卡双核制胜的做法似乎与这样的思路相吻合。这位新任CEO在上任之初即宣布AMD力求在下半年扭亏，并且致力于加强业务专注度和公司执行力。可以说鲁毅智的离任是AMD转变路线的一个契机，梅尔将会给AMD注入新鲜血液让AMD更具活力和竞争力。

鲁毅智：“减负”之后，我们卷土重来（设计台词）

德克•梅尔上任之后我们看到了一个和以前不太一样的AMD，但是这仅仅是AMD变化的开始。这位新任CEO还需要更多时间来大展拳脚。那么德克•梅尔这位强势CEO能够给AMD带来什么？接下来AMD会发生哪些变化呢？

AMD的未来属于融合

变化很快就来了，今年的9月18日，AMD出现了在梅尔上台之后的首次大动作。AMD宣布启动一项名为“The Future is Fusion”取代“Smarter Choice”的企业品牌推广计划。Fusion是AMD规划已久的产品，它将会把CPU和GPU整合在一个硅片上。对此AMD官方表示：“Fusion的力量远不仅限于一个单独芯片上的计算和图形处理方案的整合；融合是一个进程，在这个进程中，顾客的需求将与AMD本身具有的工程技术激情和独特能力紧密相连。”

AMD“押宝”Fusion

为什么AMD要选择Fusion呢？就目前来看，“融合”是一种趋势，不仅是AMD，英特尔和NVIDIA同样在致力于相关的研发。再结合AMD产品的市场表现，目前在CPU方面，AMD与英特尔相比不论在性能还是功耗上都处于劣势，在中高端市场的份额不断地被英特尔蚕食；GPU方面，AMD虽然凭借新的4系列显示芯片刚刚挽回颓势，但优势也并不明显。说到底，现阶段AMD不论在CPU领域还是GPU领域都缺少一个像当年的Athlon 64那样能够逼迫竞争对手跟着自己的思路走的“拳头”产品。AMD需要将竞争引向一个自己可以掌控的新领域，因此Fusion成了AMD孤注一掷的选择。

目前AMD是全球唯一一个既有着尖端CPU技术，又掌握了尖端GPU技术的厂商，因此AMD在“融合”这一领域有着强大的技术优势，如果 Fusion产品能够赢得市场的话，AMD很可能就会由此成为这个新领域当中的领导者，拥有更多的话语权。

诚然，“The Future is Fusion”这一口号很好地诠释了CPU与GPU融合的理念，并且很形象地展示了AMD的整合战略。但是融合这一趋势目前更多的还是在构想阶段，离成为主流尚有一段时日，并且Fusion计划本身存在的不确定因素也不少，AMD押宝Fusion还是有不小的风险。

首先，Fusion目前还只是AMD提出的构想，产品上市的日期还不能确定；其次，Fusion相比现有平台到底有多大的优势，消费者对Fusion产品的接受程度如何还是未知数；再次，走上CPU与GPU整合的道路的不止AMD一家，英特尔和NVIDIA的相应产品也在研发当中，Fusion以后还会面临它们的挑战。而且目前持续亏损，背负着巨额债务，并且需要不断拿出巨额资金来维持自己的芯片工厂正常的运营的AMD能够全身心投入产品研发吗？看来要让Fusion计划的把握更大，AMD自身必须进行调整。那么德克•梅尔的下一步动作又是什么呢？

拆分—丢掉沉重的包袱

就在业界还在激烈讨论AMD的Fusion新品牌推广计划的时候，2008年10月7日，德克•梅尔通过互联网向全球发布了AMD即将有重大举措的消息。当晚9点，AMD与阿拉伯联合酋长国阿布扎比政府旗下的先进技术投资公司ATIC（Advanced Technology Investment Company）在新闻发布会上共同宣布，将共同成立一家全新的半导体合资公司专门从事半导体产品的制造生产，公司名称定为Foundry。这表明着AMD要拆分自己的制造业务，这也是德克•梅尔上任之后对AMD行进的又一次“大手术”。

随着Foundry的成立，AMD位于德国德累斯顿的两家晶圆制造工厂的所有软、硬件资产以及相关的知识产权都将成为新公司Foundry的一部分。AMD将成为一家纯芯片设计的公司，可以全心全意地投入到芯片产品的设计研发当中去。

为什么AMD要选择此时拆分制造业务呢？其实，AMD可能拆分制造业务的传言由来已久了，前任CEO鲁毅智提出的“轻资产计划”主要就是指拆分制造业务，只是如今有了ATIC的注资使得AMD不仅可以实现制造工厂的拆分，还减轻了AMD面临的债务压力，无疑是拆分制造工厂的佳时机。

位于德国德累斯顿的制造工厂（原Fab30、Fab36）不再属于AMD

据AMD的财务报表显示，AMD今年的营收为28亿美元，亏损高达16亿美元，其中大部分亏损都与保有和运营芯片生产厂有关，一个芯片生产厂的建设成本一般在30～50亿美元之间，每两年还需拿出10亿美元左右的资金对它们进行升级。由此可见拆分制造业务对AMD而言等于丢掉一个多大的包袱。拆分制造业务之后，AMD的业务专注度更高，因为芯片设计成了它唯一的业务，公司的研发投入将会大幅增加，竞争力也会大大提升。另外，AMD的拆分还得到了国外专业人士的认同，市场研究公司Mercury Reseacher的首席分析师迪安•麦克卡伦说：“考虑到目前美国的金融环境，我认为AMD作出拆分制造业务，AMD将甩掉沉重的债务，从而能够专注于微处理器和图形芯片市场。”市场研究公司Endpoint Technologies的总裁罗杰•凯则表示：“通过拆分，AMD将具备打持久战的能力。Foundry本身将进行技术改进和升级，同英特尔芯片工厂相竞争。”

然而拆分并非有利无弊，AMD在解决一些老问题的同时还有一些不能解决的问题和新产生的问题。在拥有自己的制造工厂的时代，AMD都一直受到产能不足的困扰，产品缺货的状况时有发生。新成立的Foundry虽然同AMD保持着密切的合作关系并且会独家代工AMD的处理器产品，但是目前其本质上就是AMD原来的制造工厂，在产能上并无任何提升，AMD面临的产能问题就依然会存在。另外，英特尔一直通过推行tick-tock模式（制造和架构的更迭进步）以保证了产品研发和制造的协同进步，AMD的制造工厂一旦拆分，其制造工艺能不能跟上技术进步的步伐，成为先进的制造工厂之中的一员，让AMD不至于出现设计出的产品却无法量产的尴尬，还有待于后续的建设。

总的来说，拆分对于AMD而言是利大于弊的。毕竟，AMD不及英特尔财大气粗，专注设计和研发是AMD唯一的出路。

AMD在新任CEO德克•梅尔的带领下进行了声势浩大的革新。虽然我们无法马上看到这些革新的具体效果，但是我们仍然可以感受到AMD的巨大的变化和扭亏的决心。这一系列的变革使得AMD有望走入一个好的、向上的发展通道，但是AMD能否真正走出困境还要看其能否及时地发布“Fusion”产品并在性能上赶超对手。虽然AMD目前的策略将有效地帮助其把注意力集中到芯片研发上来，但是AMD还需要做的就是尽快拿出实际行动，做出更好的产品，不要再次考验消费者的耐心。同时，新的制造工厂的技术升级也迫在眉睫。因为在拆分以前AMD的制造工厂的生产工艺就已经出于落后的状态，45nm工艺迟迟没能发展成熟，拆分之后，作为AMD处理器的独家代工厂商，其技术实力将在很大程度上制约AMD产品竞争力。