无冕之王 迪兰HD7950酷能3G显卡体验

Radeon HD 7970，这款采用全新GCN架构的AMD新一代单核心旗舰显卡已经用它“惊艳”的表现获得了玩家的认可。不过略显遗憾的是，按照惯例应该一起发布的Radeon HD 7950却并未如约而至。近期，AMD终于揭开了它的面纱—我们惊奇地发现，首批上市的Radeon HD 7950竟然都采用的是非公版设计。下面我们通过其中的佼佼者，迪兰HD7950酷能+3G来一探Radeon HD 7950的真容。

非公版力作 迪兰HD 7950酷能+3G

使用CHIL的数字供电方案，每相核心供电搭配了2个SO-8封装形式的MOSFET。不难看出，每相核心供电的MOSFET部分均有一处MOSFET的空焊位，应该是为更高端的非公版Radeon HD 7970准备的。

迪兰HD7950酷能+3G在首批上市的Radeon HD 7950中，以高频、数字供电和不错的卖相而显得特点鲜明。它的核心频率和显存频率分别为800MHz、5000MHz，核心频率高于公版。它采用了CHIL数字供电方案，具备6相核心、2相显存、1相VDDCI的供电设计。该显卡采用了由3根经过镀镍处理、直径为8mm的热管，和两个8cm的风扇以及大面积的铝鳍片组成的直吹式散热器。值得一提的是，该散热器的导风罩的表面经过了磨砂处理，颇显质感，这种设计在显卡散热器上不多见。

产品资料

优点：数字供电，散热能力和静音效果出色，频率高。

缺点：无明显缺点。