X58的接班人 映泰TPOWER X79预览

自X79主板在年初的CES 2011展会上遮遮掩掩地亮相以来，在Intel的刻意封锁消息下，各种关于Sandy Bridge-E(以下简称SNB-E)处理器以及X79主板的确切消息始终处于“雾里看花”的状态，让消费者对新一代“i平台”的旗舰产品充满了好奇感。近来随着Intel正式发布Sandy Bridge-E处理器的日期临近，各厂商对于X79与Sandy Bridge-E相关消息的控制有所松动。日前，《微型计算机》评测室也收到了来自映泰的X79主板——TPOWER X79。虽然到本刊截稿时，我们暂时未能拿到相关处理器对X79平台进行详细测试，但不妨让我们通过对这块主板的剖析，来看看英特尔新一代旗舰平台都有哪些过人之处。

X79大支持8条PCI-E 2.0通道。TPOWER X79采用了三个PCI-E 插槽的设计，可组成“x16+x16+x8”的三路SLI或CrossFireX系统。

SNB-E的御用座驾——LGA 2011插槽，看看与旁边的LGA 1155接口相比，大了几乎一圈。多了这么多的针脚，难怪其对供电性能有了更高要求。值得庆幸的是，英特尔总算醒悟了，没有再继续使用膨胀螺钉式的散热器固定方式，而改用螺丝+背板的方式进行散热器的固定，免去了长期使用之后压力变小甚至散热器固定脚断裂的情况。LGA 2011采用了左右双锁扣固定的方式，而且散热器安装孔位与现有LGA 1155、1156等并不兼容(有厂商在设计X79主板时采用了一些变通的方法，可让现有的LGA 1155塔式高端散热器可继续在LGA 2011平台上使用)。

SNB-E+X79组成的Waimea Bay平台是首个支持四通道内存控制器的平台，可以扩展到大8根内存插槽，支持大64GB DDR3 1600内存。由于内存插槽数量众多且LGA 2011插槽占用了较大面积，因此这8根内存插槽被均分在了CPU插槽两侧，以保证布线时的两侧电气性能一致，保证内存的工作稳定性。
不过考虑到X79主板本身供电设计的复杂性和ATX板材自身体积限制，除了顶级产品之外，一般的X79主板都只配置了4根内存插槽(大支持32GB内存，均分在CPU插槽两侧)，映泰TPOWER X79正是采用了此设计方式，两组单独的供电应付4条内存绰绰有余。

TPOWER X79总共提供了4个SATA 6Gb/s、3个SATA 3Gb/s以及1个e-SATA接口，足够绝大多数消费者的日常使用。

SNB-E处理器高支持6核心/12线程，15MB L3缓存以及4通道内存。与SNB处理器相比，SNB-E取消了集成的HD系列显示核心，这也跟SNB-E脱胎于服务器处理器有着密切关系。
根据英特尔的资料，SNB-E处理器的标准TDP设计为130W。不过需要指出的是，目前所知的SNB-E所有型号都是完全开放了超频限制的，因此可以想象终X79平台的功耗一定会远远超出以往的所有平台，此时，CPU、芯片组以及内存部分的供电设计就尤为重要。

TPOWER X79的CPU主电源控制器采用的是著名厂商英特矽尔(intersil)的ISL6366CRZ，支持intel VRD12规范，并采用6+1+2共9相供电的模式，其中7相全部使用外部驱动。
TPOWER X79的MOSFET则是采用的另一著名电源方案厂商安森美(on-semi)旗下POWER-PAK封装的MOSFET。这种MOSFET具有封装小、性能出色、支持更大的导通电流等特点。直流导通电阻及寄生电容也更小，可以有效降低MOSFET工作过程中的损耗。注意，TPOWER X79设计了少见的双8Pin的处理器辅助供电接口，确保SNB-E处理器的稳定运行。

映泰还为TPOWER X79增加了不少钽电容，众所周知，钽电容在负载频繁或大幅度变化的时候能够提供更好的续流能力，使电源的纹波更小，更稳定。考虑到SNB-E处理器的超频开放性，这种设计可以为CPU超频超压导致功率的大幅度提升提供有力的支持。

X79的确不支持原生USB 3.0接口，这不能不说是一大遗憾。不过我们在TPOWER X79主板上却发现了8个USB 3.0接口(6背板、2面板)，看来映泰还是非常人性化，通过第三方芯片为消费者提供了必需的功能。

SNB-E和X79真的来了！当读者读到本文时，相信英特尔已经正式发布了SNB-E系列处理器(预订日期为11月14日)，而各大厂商的X79主板也应该会陆续上市了。从我们本期对映泰TPOWER X79的预览解析来看，至少从功耗、功能与设计难度上，除去不支持USB 3.0的瑕疵之外，X79无愧于新一代旗舰的称号。而在X79主板上，或许更能体现出各厂商的设计与制造功底，谁能拿出更优秀、更有性价比的产品，谁也许就会领先一步占领市场。